LED灯珠的色温
色温是表示光源光谱质量的一个综合指标。色温是由黑体定义的。当光源的辐射与黑体在可见光区的辐射完全相同时，黑体的温度称为光源的色温。低色温光源的特点是能量分布中相对较多的红色辐射，通常称为“暖光”；色温升高后，蓝色辐射在能量分布中的比例增加，通常称为“冷光”。
LED灯珠的封装分为树脂封装和硅胶封装。树脂封装价格更便宜，因为散热性能稍差，其他都一样。硅胶封装散热性能好，所以价格比树脂封装贵一点。
LED灯珠主要由支架、银胶、芯片、金丝、环氧树脂五种材料组成。
一、LED灯珠支架
1.支架的作用:导电和支撑。
2.托槽的组成:托槽由托槽材料电镀而成，由内向外由材料、铜、镍、铜、银五层组成。
3.托槽类型:聚光用带杯托槽，大角度散光用平头托槽。
二、LED灯珠银胶
1.银胶的作用:固定晶圆，导电。
2.银胶的主要成分:银粉占75-80%，环氧树脂占10-15%，添加剂占5-10%。
3、银胶的使用:冷藏，使用前需要解冻并充分搅拌均匀，因为银胶放置时间长了，银粉会沉淀，搅拌不均匀会影响银胶的性能。微信微信官方账号:深圳LED商会
三。LED灯珠芯片
1、芯片的作用:芯片是LED灯的主要部件，是一种发光的半导体材料。
2.晶圆的组成:晶圆由磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料制成，其内部结构具有单向导电性。
3.圆片结构:单线正极性(P/N结构)圆片和双线圆片焊接而成。芯片的尺寸单位:mil，芯片的焊盘一般是金焊盘或铝焊盘。垫的形状有圆形、方形、十字形等。
4.晶圆的发光颜色:
晶片的发光颜色取决于波长。常见的可见光大致可以分为暗红色(700纳米)、深红色(640-660纳米)、红色(615-635纳米)、琥珀色(600-610纳米)、(580-595纳米)、黄绿色(565-575纳米)、黄绿色。
白光和粉色光是光的混合效果。常见的有蓝光+荧光粉和蓝光+红色荧光粉。
不同颜色的LED灯珠会有不同的发光强度，常用的单位是mcd和lm，即毫坎德拉。数值越高，发光强度越大，即越亮。这是选择LED灯的一个重要指标。亮度要求越高，灯就越贵，因为高亮度LED芯片贵。