波峰焊是熔化的液态焊料借助于泵在焊料池的液面上形成特定形状的焊料波，将插有元器件的PCBA放置在传输链条上，以一定的角度和一定的浸入深度穿过焊料波峰，实现焊点焊接的过程。
波峰焊和再流焊的区别；
1.波峰焊是通过锡槽将锡条溶解成液态，用电机搅拌形成波峰，使PCB与零件焊接在一起。一般用于插件和SMT胶板的焊接。回流焊主要应用于SMT行业，将印刷在PCB上的锡膏熔化，通过热风或其他热传导将零件焊接起来。
2、工艺不同:波峰焊需要先喷助焊剂，然后是预热、焊接和冷却区。回流焊经过预热区、回流区和冷却区。此外，波峰焊适用于手板和点胶板，所有元件都要求耐热。波峰表面不能有贴片锡膏的元器件，贴片锡膏的板只能回流焊，不允许波峰焊。
回流焊又称再流焊，是指通过将预先分布在印制板焊盘上的膏状焊料重熔，实现表面贴装元器件的焊接端子或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接，从而实现具有一定可靠性的电路功能；波峰焊是通过电泵或电磁泵将熔化的焊料喷入设计所需的焊料波峰，使预装电子元器件的印制板通过焊料波峰，从而实现元器件的焊接端子或引脚与印制板的焊盘之间的机械和电气连接。
波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊接设备。波峰焊从功能上可分为有铅波峰焊、无铅波峰焊和氮气波峰焊。从结构上看，波峰焊可分为四个部分:喷涂、预热、锡炉和冷却。
波峰焊就是利用熔化的焊料形成像海水一样的波浪，用它来扫过电路板的焊点，完成焊接工作。简单来说，操作上需要调整的方面有很多。焊料温度只有在多次测试后才能确定。由于产品的特性不同，PCB的尺寸不同，布线方式和铜箔数量不同，PCB的元器件数量不同，PCB要求的温度量也会不同。所以每个产品都必须使用工程板试条的温度曲线，保证设备的设定温度满足产品的需要。当设备和产品发生变化时，必须重新测试温度曲线。关于重新测试，请参考波峰焊的标准操作程序“波峰焊PCB组装过程控制要求”。一般波峰焊温度范围:无铅温度:255±5摄氏度，铅波峰焊温度:230±10摄氏度。
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