波峰焊机是指将熔化的焊料(铅锡合金)通过电泵或电磁泵喷入设计要求的焊料波峰，也可以通过向焊料池中注入氮气形成，使预先安装好元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件的焊接端子或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。
波峰焊机焊接作业类型
1.单波焊接:利用锡泵将熔化的焊料垂直向上朝狭窄的出口连续浇注，形成一个高度为10 ~ 40的波。这样，焊料以一定的速度和压力作用在PCB板上，充分渗透到待焊元件和PCB板之间，使其完全润湿并焊接。与浸入式焊接相比，可以明显降低漏焊率。由于焊料波的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲在3%以下，仍然可以获得良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波浪垂直向上的力会给一些较轻的部件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备便宜、技术成熟，内穿孔插件焊接得到了广泛应用。
2.双波峰焊由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂散发的气体加热后会散开。另外，SMD有一定的高度和宽度，而且是高密度贴装，焊料表面有张力，焊料很难及时润湿渗透到贴装元件的每个角落。所以如果采用单波焊接，会有很多漏焊和桥接，必须采用双波峰焊来解决上述问题。双波峰焊:锡炉前后有两个波，第一个波窄(波高与波宽之比大于1)，2-3个小头交错排列。在这种湍流波的作用下，焊剂加热产生的气体被消除，表面张力减弱，从而获得良好的焊接。背波是双向宽平波，焊料流动平稳缓慢， 这可以去除多余的焊料并消除毛刺、桥接和其他不希望的现象。SMD的双波焊接可以达到很好的效果，已经广泛应用于PCB的插拔式混合贴装方式。它的缺点是PCB受热变形两次，对元器件和PCB都有影响。
从波峰焊机的工艺流程整体了解波峰焊机的使用。
1、单波焊接机焊接操作流程
元件成型- PCB胶纸(根据需要)插入元件，涂助焊剂，预热波峰焊，冷却，检查撕裂的胶纸，清洗和补焊；
2、在线波峰焊机焊接操作流程
PCB插件涂助焊剂预热波峰焊，冷却切割脚刷助焊剂预热波峰焊，冷却，检查，清洗，补焊；
3、埋弧焊和波峰焊机混合焊接操作流程
PCB插件浸助焊剂浸锡。手推切脚机用于检查篮子里的板材是否涂有助焊剂，波峰焊预热，检查冷却，清洗，焊接修补。
波峰焊机采用三相异步感应泵，实现免维护，节省焊料，减少氧化渣的产生，轻松获得宽波峰和超高波峰。随着应用的深入，波峰焊机采用三相异步感应电磁泵作为未来的发展趋势，将对电子组装工艺，尤其是SMT混装工艺的发展起到推动作用，形成良好的国际国内应用前景。
波峰焊机的基本焊接操作方法
1、波峰焊机焊接准备；
a)接通电源，打开锡炉加热器(正常情况下，这可以通过时间开关控制)；
b)检查波峰焊机的时间开关是否正常；
c)检查波峰焊机的排气设备是否完好；
d)检查锡炉温度指示是否正常:用玻璃温度计或接触式温度计测量锡炉液面下L0 ~ 15处的温度，两者之差应在5℃以内。
e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关，检查预热器是否升温，温度是否正常。
f)检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度调整刀片的高度，要求元件脚的长度为1？4~2?0，然后拧紧刀架，启动机器目测观察刀片的转动情况，再检查设备是否有故障。
g)检查焊剂容器内压缩空气的供给是否正常:倒入焊剂，调整进气阀，开机检查焊剂是否起泡或喷出。
h)检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂罐的液位，测量比重。比重高的时候加稀释剂，比重低的时候加助熔剂调节(泡沫)。
I)当焊料温度达到规定值时，检查锡表面的高度。如果低于锡炉l5，及时添加焊料，注意分批添加，每批不超过5k9。
j)清除锡表面的锡渣，清洗后加入抗氧化剂。
k)调整输送轨道的角度:根据待焊接PCB板的宽度，调整轨道宽度，使PCB板上的夹紧力适中；
2、波峰焊机开机生产操作流程
a)打开通量开关，发泡时将泡沫板的厚度调整到l/2；喷涂时要求板面均匀，喷涂量合适。一般情况下，建议不要喷涂部件表面。
b)调整气刀的风量，使板材上多余的熔剂滴回发泡罐，避免滴落在预热器上引起火灾；
c)打开运输开关，将运输速度调节至所需值；
d)打开冷却风扇。
3、波峰焊机焊后操作流程
a)关闭预热器、锡炉波、焊剂、运输、冷却风机、切脚器等开关。
b)发泡罐内的助焊剂使用两周左右需要更换，使用过程中要定期测量；
c)停机后清洗波轮机和链爪，并用稀释液浸泡喷头并清洗干净。
4、波峰焊机焊接过程中的管理方法
a)操作人员必须坚守岗位，随时检查设备运行情况；
b)操作人员应检查焊片的质量，如果焊点有任何异常，应立即停机检查:
c)及时准确地做好设备运行的原始记录和焊点质量的具体数据记录；
d)焊接后的PCB板应分别插入运输箱中，不得相互接触，不得堆放。
5.记录波峰焊机的波峰焊操作。
波峰焊操作人员应每2小时记录一次锡炉温度、预热温度、助焊剂密度等工艺参数，每小时取样10pcs机板检查并记录焊点质量，为工艺质量控制提供原始记录。
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