波峰焊温度是指波峰焊的预热温度和焊接温度。预热温度和焊接温度也与焊接产品有关，需要根据焊接产品进行调整。
回流焊又称再流焊，是指通过将预先分布在印制板焊盘上的膏状焊料重熔，实现表面贴装元器件的焊接端子或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接，从而实现具有一定可靠性的电路功能；波峰焊是通过电泵或电磁泵将熔化的焊料喷入设计所需的焊料波峰，使预装电子元器件的印制板通过焊料波峰，从而实现元器件的焊接端子或引脚与印制板的焊盘之间的机械和电气连接。
与波峰焊相比，回流焊具有以下特点:
第一，回流焊不需要像波峰焊那样将元器件直接浸入熔融焊料中，所以对元器件的热影响小；
二是回流焊时焊料只涂在需要的部位，大大节省了焊料的使用；
第三，回流焊可以控制焊料量，避免桥接等缺陷的发生；
4.当元器件的放置位置存在一定偏差时，由于熔融焊料的表面张力，只要焊料放置位置正确，回流焊就可以在焊接过程中自动校正这种微小的偏差，使元器件固定在正确的位置；
5.可以使用局部加热热源，从而可以在同一基板上使用不同的回流焊工艺进行焊接；
6.一般情况下，焊料中不会混入杂质，在使用焊膏进行回流焊时，可以正确地保持焊料的成分。
波峰焊和再流焊的区别；
1.波峰焊是通过锡槽将锡条溶解成液态，用电机搅拌形成波峰，使PCB与零件焊接在一起。一般用于插件和SMT胶板的焊接。回流焊主要应用于SMT行业，将印刷在PCB上的锡膏熔化，通过热风或其他热传导将零件焊接起来。
2、工艺不同:波峰焊需要先喷助焊剂，然后是预热、焊接和冷却区。回流焊经过预热区、回流区和冷却区。此外，波峰焊适用于手板和点胶板，所有元件都要求耐热。波峰表面不能有贴片锡膏的元器件，贴片锡膏的板只能回流焊，不允许波峰焊。
波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊接设备。波峰焊从功能上可分为有铅波峰焊、无铅波峰焊和氮气波峰焊。从结构上看，波峰焊可分为四个部分:喷涂、预热、锡炉和冷却。
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