波峰焊温度是指波峰焊的预热温度和焊接温度。预热温度和焊接温度也与焊接产品有关，需要根据焊接产品进行调整。
波峰焊就是利用熔化的焊料形成像海水一样的波浪，用它来扫过电路板的焊点，完成焊接工作。简单来说，操作上需要调整的方面有很多。焊料温度只有在多次测试后才能确定。由于产品的特性不同，PCB的尺寸不同，布线方式和铜箔数量不同，PCB的元器件数量不同，PCB要求的温度量也会不同。所以每个产品都必须使用工程板试条的温度曲线，保证设备的设定温度满足产品的需要。当设备和产品发生变化时，必须重新测试温度曲线。关于重新测试，请参考波峰焊的标准操作程序“波峰焊PCB组装过程控制要求”。一般波峰焊温度范围:无铅温度:255±5摄氏度，铅波峰焊温度:230±10摄氏度。
与波峰焊相比，回流焊具有以下特点:
第一，回流焊不需要像波峰焊那样将元器件直接浸入熔融焊料中，所以对元器件的热影响小；
二是回流焊时焊料只涂在需要的部位，大大节省了焊料的使用；
第三，回流焊可以控制焊料量，避免桥接等缺陷的发生；
4.当元器件的放置位置存在一定偏差时，由于熔融焊料的表面张力，只要焊料放置位置正确，回流焊就可以在焊接过程中自动校正这种微小的偏差，使元器件固定在正确的位置；
5.可以使用局部加热热源，从而可以在同一基板上使用不同的回流焊工艺进行焊接；
6.一般情况下，焊料中不会混入杂质，在使用焊膏进行回流焊时，可以正确地保持焊料的成分。
回流焊又称再流焊，是指通过将预先分布在印制板焊盘上的膏状焊料重熔，实现表面贴装元器件的焊接端子或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接，从而实现具有一定可靠性的电路功能；波峰焊是通过电泵或电磁泵将熔化的焊料喷入设计所需的焊料波峰，使预装电子元器件的印制板通过焊料波峰，从而实现元器件的焊接端子或引脚与印制板的焊盘之间的机械和电气连接。
波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊接设备。波峰焊从功能上可分为有铅波峰焊、无铅波峰焊和氮气波峰焊。从结构上看，波峰焊可分为四个部分:喷涂、预热、锡炉和冷却。
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