单波焊是借助焊料泵将熔化的焊料垂直向上不断地向狭窄的出口方向倾倒，形成一个高度为20 ~ 40°的波峰。这样焊料就可以以一定的速度和压力作用在PCB上，充分渗透到待焊接的元件引线和电路板之间，使其完全润湿并焊接。
从波峰焊机的工艺流程整体了解波峰焊机的使用。
1、单波焊接机焊接操作流程
元件成型- PCB胶纸(按要求)插入元件，涂助焊剂，预热波峰焊，冷却，检查撕裂的胶纸，清洗和补焊；
2、在线波峰焊机焊接操作流程
PCB插件涂助焊剂预热波峰焊，冷却切割脚刷助焊剂预热波峰焊，冷却，检查，清洗，补焊；
3、埋弧焊和波峰焊机混合焊接操作流程
PCB插件浸助焊剂浸锡。手推切脚机用于检查篮子里的板材是否涂有助焊剂，波峰焊预热，检查冷却，清洗，焊接修补。
波峰焊机采用三相异步感应泵，实现免维护，节省焊料，减少氧化渣的产生，轻松获得宽波峰和超高波峰。随着应用的深入，波峰焊机采用三相异步感应电磁泵作为未来的发展趋势，将对电子组装工艺，尤其是SMT混装工艺的发展起到推动作用，形成良好的国际国内应用前景。
波峰焊机焊接作业类型
1.单波焊接:利用锡泵将熔化的焊料垂直向上朝狭窄的出口连续浇注，形成一个高度为10 ~ 40的波。这样，焊料以一定的速度和压力作用在PCB板上，充分渗透到待焊元件和PCB板之间，使其完全润湿并焊接。与浸入式焊接相比，可以明显降低漏焊率。由于焊料波的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲在3%以下，仍然可以获得良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波浪垂直向上的力会给一些较轻的部件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备便宜、技术成熟，内穿孔插件焊接得到了广泛应用。
2.双波峰焊由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂散发的气体加热后会散开。另外，SMD有一定的高度和宽度，而且是高密度贴装，焊料表面有张力，焊料很难及时润湿渗透到贴装元件的每个角落。所以如果采用单波焊接，会有很多漏焊和桥接，必须采用双波峰焊来解决上述问题。双波峰焊:锡炉前后有两个波，第一个波窄(波高与波宽之比大于1)，2-3个小头交错排列。在这种湍流波的作用下，焊剂加热产生的气体被消除，表面张力减弱，从而获得良好的焊接。背波是双向宽平波，焊料流动平稳缓慢， 这可以去除多余的焊料并消除毛刺、桥接和其他不希望的现象。SMD的双波焊接可以达到很好的效果，已经广泛应用于PCB的插拔式混合贴装方式。它的缺点是PCB受热变形两次，对元器件和PCB都有影响。
波峰焊机特点:
波峰平滑无旋转分量:由于三相异步感应电磁泵产生的是线性推力而不是机械泵叶片的旋转推力，所以波峰平滑，锡槽液面扰动小，氧化轻微。
稳定峰值:由于感应泵技术和稳压原理，当电网电压波动10%时，感应泵上的电压波动近3%，因此峰值稳定。
效率高:三相异步感应电磁泵由于没有脉动磁场分量，效率大大提高。开发的原型显示峰宽为400，峰高为40。而三相感应泵的磁化电流只有5A左右，保证了三相异步感应泵工作在低热低电流负载状态，保证了长期的寿命可靠性。无转动部件，无磨损，真正实现了免维护，省去了定期维护环节。
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