市场需求引领电子产业升级，热水壶的温度传感器如新一代纳米传感系统、软电路板、热水壶温度传感器制造技术等，也将为设计行业带来跨领域技术的融合，如集成生理传感应用的传感与通信技术方案、可用于个人健康和生理信息追踪的可穿戴生物传感软芯片系统封装方案等，都是高级应用和应用衍生的跨领域发展成果。其中，终端设备的通信应用功能是应用的关键。由于产品侧重于终端的最小化和功耗的极致优化，高能耗的通信技术方案成为各大半导体厂商积极优化的关键功能。举个例子， 5/4移动数据传输模块、蓝牙低功耗传输技术和无线传输技术一直是半导体厂商的重点领域。热水壶温度传感器抢占馅饼市场。半导体厂商花大价钱加强技术实力。以通信芯片厂商为例。2014年斥资25亿美元收购。热水壶温度传感器获得了其全球定位系统和蓝牙通信芯片相关的核心技术。
从而扩展可穿戴设备和汽车电子系统所需的全球定位，热水壶的温度传感器蓝牙无线通信核心技术方案及相关芯片方案。除了巨额收购，还宣布收购公司蓝牙低功耗芯片、可穿戴设备应用获奖方案相关资产和硅智慧金融。同时，2015年3月以118亿美元收购it，强化其车载电子应用解决方案和微控制器产品，为后续布局应用准备足够的竞争实力。至于应用开发所需的核心技术，则进行资源整合，收购大厂将补强其五大应用领域在微波、毫米波频段的无线通信技术差距。同时，为了加强宽带网络产业的实力，2015年2月，收购了CNC芯片商， 有效地将产品线扩展至光纤网络应用市场，并加强其基础数控应用服务的市场布局。同时，为了扩大应用市场渗透率，水壶温度传感器还推出了其针对市场开发的应用平台，通过集成低功耗高性能双核和单核微控制器，支持高复杂度的数据采集。
硬件开发平台同时集成了、蓝牙和内存/存储设备。热水壶温度传感器通过简化的配置和组合，拥有40个多路复用器/接口，为应用开发硬件提供了弹性基础，支持其他开发语言，并支持多种集成开发环境，提升应用开发效率。应用广泛:各大厂商聚焦热门应用，深化解决方案的应用价值。显然应用市场太广，各个领域的关键技术差别很大。与热水壶温度传感器相关的半导体厂商出于市场布局的考虑，不仅积极购买和兼并自身应用市场的技术资源， 还着眼于后续热门应用领域，整合相关关键技术的功能和应用。尤其是当下流行的可穿戴设备、互联汽车乃至引入医疗体系的先进健康医疗市场，或者更先进的机器对机器应用环境，积极扩大经济规模和产品对各种集成需求的适应性。除了通信核心功能和硬件平台，另一个重点是环境传感的应用功能支持，尤其是在MEMS方面，从热水瓶温度传感器的动向可以观察到各个工厂抢滩市场的动作。目前，欧美和中国台湾省的晶圆代工厂正在竞相加强运动传感器、压力表和麦克风等关键集成工艺技术。