NTC温度传感器物联网所需的大量传感器芯片只需要完成简单的数据采集、存储和传输，这就要求芯片必须低功耗、低价格。借助现有的材料和封装工艺，热水壶温度传感器的这些特性可以在45nm芯片上完美呈现。而我国在45nm左右和8英寸晶圆的工艺上已经有了成熟的产业布局。随着物联网的发展，空调温度传感器的这些产能会得到很大程度的释放。因此，一方面，物联网的超大规模市场将极大促进集成电路产业的发展；另一方面，物联网所要求的传感器的特性也有望改变集成电路的发展路径， 从而使现有工艺中的集成电路有更大的发挥空间，这对我国集成电路的发展是一个巨大的机遇。专家观点郭工信部电子元器件产业发展研究中心总工程师:传感器已成为制约我国物联网发展的瓶颈。中国的传感器种类很少。NTC温度传感器的发展还有许多难以克服的技术难题，其使用寿命和成本还不能满足大规模应用的要求。
这也造成了物联网系统的高成本。NTC温度传感器推广阻力大，难以普及和广泛使用。虽然我国在50年代初就开始发展传感器技术，但工业门类基本齐全。但由于之前开发的传感器技术主要应用于科研和领域，空调温度传感器极大地制约和影响了技术推广和产业化发展，导致科研和产业化、市场化长期严重脱节，产业化水平较低。国内市场仍依赖进口，长期被国外高价产品控制和垄断。CCID智库集成电路产业研究所所长霍:应鼓励上下游企业搭建开放的平台。MEMS产业链类似于集成电路， 而且还分为设计、制造、封装测试、设备等环节。然而，由于其微机械结构的特点，它需要一种不同于集成电路的独特加工工艺。国内虽然建了一些MEMS生产线，但是工艺技术研发相对落后，主要针对可以量产的低端MEMS传感器，热水壶温度传感器难以承接特殊工艺生产。良好的产业生态是MEMS企业发展的前提。NTC温度传感器建议以开放合作的R&D平台为纽带，加强产业链互动。目前MEMS仍由拥有专有技术的独立企业生产，基于CMOS技术的标准化进程仍在发展过程中。
尚未完全成熟的中国，应该从产业链的角度，NTC温度传感器鼓励设计、制造、系统应用等企业合作建立开放的R&D平台，发展空调温度传感器标准生产技术，加快MEMS产业升级。此外，通过搭建促进产业链合作的平台，热水壶温度传感器加强了MEMS整体方案的开发，推动了MEMS的产业化应用进程。由于传感器种类繁多，差异很大，很难通过一家代工厂的模式推动整个行业的进步。从国外传感器产业的发展来看，几大企业都在具体产品上取得了突破，包括设计、制造、封装、信号处理等。一个企业完全了解整个技术链， 然后围绕基于类似技术的产品逐步扩大产品种类和规模。虽然美国的Invensense等少数企业没有自己的生产线，完全依靠OEM成长为大型企业，NTC温度传感器，但他们为了发展，在结构设计和封装方面都有原始创新。如果在设计、制造、封装方面没有独特的创新技术，就必须全面掌握和突破制造工艺、噪声抑制、封装、读出电路等主要技术环节，才能靠成本优势竞争；热水壶温度传感器的高附加值产品必须依靠原始创新，包括设计、制造、包装等一个或多个环节。